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Elektronik

Fertigung im Kompetenzzentrum Zürich

Unsere Stärke ist die Fertigung von Produkten mit erhöhten Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen, unter anderem nach IPC-A-610 Klasse 3. Um den hohen Qualitätsanforderungen Rechnung tragen zu können, werden die Mitarbeiter durch unsere internen Ausbildner laufend geschult.

Unser Lieferspektrum reicht von einfachen Leiterplatten mit geringer Bestückungsdichte über grossformatige, beidseitig bestückte, komplexe Multilayer- oder Starrflex-Leiterplatten bis hin zu fertigmontierten und verdrahteten Gesamtsystemen.
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Elektronik-Engineering

Leistungsangebot

  • Leiterplatten Layout erstellen (CAD)
  • Serienreifmachung von Prototypen
    (design for manufacturing)
  • Design-, Redesign- und Prozessreview
  • Einführung neuer Technologien im Fertigungsbereich
  • Evaluation von neuen Fertigungsanlagen und Prüfmitteln
  • Automatisierung von Fertigungs- und Prüfverfahren
  • Prüfmittelentwicklung in Hard- und Software
  • IHS Obsoleszenz Management

Verfahren

  • Erarbeitung, Optimierung und Realisierung von Fertigungs- und Prüfkonzepten
  • Durchgehende und konsequente Nutzung von CAE-Daten von der Entwicklung bis hin zur Fertigung und Prüfung
  • Zusammenarbeit in der Prüfsoftwareentwicklung mit unseren Partnern im In- und Ausland
  • Qualitätsmanagement im Fabrikationsprozess
Elektronik-Fertigung

Leistungsangebot

  • Materialbeschaffung
  • Bestückung von Leiterplatten in allen Technologien
  • Löten von Leiterplatten, Multilayern, Backplanes und Flexprints (mit speziellen Innenlagen wie Kupfer-Invar etc.)
  • Reinigung von Leiterplatten
  • Automatisiertes Vergiessen und Kleben von bestückten Leiterplatten und Modulen
  • Lötbarkeits- und Reinheitstest
  • Schutzlackieren mit verschiedenen Lacken
  • NPI (New Product Introduction)

Verfahren

  • SMD-Bestücken
  • Thermisch komplexes Löten
  • Kleben und Vergiessen
  • Masshaltiges Schutzlackieren
  • QFP- und BGA-Löten und Entlöten
Elektronik-Prüfung

Leistungsangebot

  • Visuelle Analyse von Lötstellen mit modernsten optischen Systemen (AOI, EFA, Spezialmikroskop für BGAs, etc.)
  • In-Circuit-Test mit Flying Probe System
  • Funktionstest mit automatischen Prüfsystemen, inklusive Boundary-Scan
  • Fehlerdiagnose bis auf Bauteilebene
  • Messdatenerfassung und Protokollierung
  • Klima-, Temperatur- und Stresstests (Altern)
  • Kalibrierungen, Zertifizierung
  • Bauteilprogrammierung

Verfahren

  • Hohe Prüftiefe auch bei geringen Stückzahlen
  • Hohe Diagnosetiefe
  • Abdeckung aller Schaltungstechnologie-Bereiche (analog, digital, Optoelektronik, Hochfrequenz, Microcontroller)
  • Personenunabhängige, reproduzierbare Prüfverfahren
  • Eigenes Kalibrierlabor

 
Wir beraten Sie gerne

 

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